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產(chǎn)品資料
T-3000-PRO&T-3002PRO
簡介：

40多年來，Tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)。通過配置不同的功能模塊，可廣泛應(yīng)用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和領(lǐng)域。該產(chǎn)品基于 True Vertical Technology 垂直貼裝設(shè)計理念，保證了設(shè)備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行?？蛻糁啦⑾矚gTresky，因為該設(shè)備很容易學(xué)習(xí)和使用，你可以從一開始就進行高效生產(chǎn)。它可以適應(yīng)各種新的和不斷發(fā)展的應(yīng)用，保持研發(fā)方向始終在高精度微組裝技術(shù)前沿。
產(chǎn)品詳情

T-3000-PRO


T-3000系列是Tresky公司應(yīng)用較為靈活的芯片微組裝平臺，它采用Windows PC 軟件操作系統(tǒng)、使得設(shè)備的操作更加簡單、明朗。z軸行程120mm采用可編程馬達驅(qū)動，使其在小規(guī)模生產(chǎn)和工藝重復(fù)一致性中特別有用，大幅降低了操作人員對產(chǎn)品工藝的影響。220mm x 220mm工作臺可搭載不同的功能模塊用以滿足廣泛的工藝及應(yīng)用需求?？?60°自由旋轉(zhuǎn)的貼片頭擁有20g-400g壓力調(diào)節(jié)范圍，并可選配低至5g的微壓力模塊或高達50Kg的大壓力模塊?？蛇x的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許將放置精度提高到±1微米級別，T-3000系列在如倒裝芯片、光通信芯片或激光芯片放置等微米級精度要求的應(yīng)用中真正閃耀。


T-3002-PRO


T-3002-PRO具有高達200毫米直徑的晶圓臺，位于工作臺下方，擁有Tresky獨特的頂針臺系統(tǒng)設(shè)計，適用于8寸及以下晶元取片。


該系列主要功能有：


- 芯片分選到華夫盒或者gel packs

- 點膠或者蘸膠貼片

- 膠厚控制

- 50Kg大壓力模塊

- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。

- 微米級精度放置，通過分光棱鏡系統(tǒng)對基板焊盤和芯片底部的圖形，輪廓，邊角等進行精細對位。

- Flip-Chip 超聲鍵合

- Flip-Chip 點膠粘片或者異性薄膜

- 傳感器微組裝

- UV固化粘片

- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

- 在曲面上做超聲鍵合


技術(shù)參數(shù)：


XY 工作臺移動距離：                                        220mm x 220mm (手動)

XY 晶元臺移動距離：                                        220mm x 220mm (手動)

Z 軸移動距離：                                                95mm (自動，精度 ±0.001mm)

吸頭旋轉(zhuǎn)：                                                      360°

貼片壓力：                                                      20g-400g

貼片精度：                                                      ±10μm; ±1μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）                                  

設(shè)備尺寸：                                                      900mm x 800mm x 700mm

重量：                                                             90kg

電壓：                                                            110V / 220V

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