AW300
設備分類:生產型 該系列設備是為粘合晶圓及硅片設計的全自動C-SAM系統(tǒng)。 它容量大,產能高,靈敏度高,通常用來檢測SOI.MEMS等晶圓。由于這些材料對超聲波幾乎是透明的,SONOSCAN利用自己研制的高頻探頭進行分析,以獲取更精細的圖像。AW系列能夠探測直徑小于5微米的空洞和薄如200埃的分層。 主要功能: