T-5300
T-5300在通用T-5100的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)行程為120mm的可編程馬達(dá)驅(qū)動(dòng)z軸，采用Windows PC 軟件控制、使得設(shè)備的操作更加簡(jiǎn)單、明朗，在小規(guī)模生產(chǎn)和工藝重復(fù)一致性中特別有用，大幅降低了操作人員對(duì)產(chǎn)品工藝的影響。220mm x 220mm工作臺(tái)可搭載不同的功能模塊用以滿足廣泛的工藝及應(yīng)用需求?？?60°自由旋轉(zhuǎn)的貼片頭擁有20g-4000g壓力調(diào)節(jié)范圍，并可選配低至5g的微壓力模塊?？蛇x的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許將放置精度提高到亞微米級(jí)別，T-5300在如倒裝芯片、光通信芯片或激光芯片放置等微米級(jí)精度要求的應(yīng)用中真正閃耀。
T-5300-W
T-5300-W具有高達(dá)200毫米直徑的晶圓臺(tái)，它位于工作臺(tái)下方，并搭載了Tresky電子頂針系統(tǒng)。
該系列主要功能有：
- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點(diǎn)膠或者蘸膠貼片
- 膠厚控制
- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 微米級(jí)精度放置，通過(guò)分光棱鏡系統(tǒng)對(duì)基板焊盤和芯片底部的圖形，輪廓，邊角等進(jìn)行精細(xì)對(duì)位。
- Flip-Chip 超聲鍵合
- Flip-Chip 點(diǎn)膠粘片或者異性薄膜
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他
- 在曲面上做超聲鍵合
技術(shù)參數(shù)：
XY 工作臺(tái)移動(dòng)距離： 220mm x 220mm (手動(dòng))
XY 晶元臺(tái)移動(dòng)距離： 220mm x 220mm (手動(dòng))
Z 軸移動(dòng)距離： 120mm (自動(dòng)，精度 ±0.001mm)
吸頭旋轉(zhuǎn)： 360°
貼片壓力： 20g-4000g
貼片精度： ±10μm; <±1μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）
攝像頭分辨率： （Flip-Chip Optic 1×option）：1.25μm
攝像頭分辨率： （Flip-Chip Optic 2×option）：0.625μm
設(shè)備尺寸： 1155mm x 790mm x 728mm
重量： 95kg
電壓： 110V / 220V